财联社 10 月 10 日讯（编辑 史正丞）正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程 PC 芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。

公司发布的照片显示，今年 3 月履新的 CEO 陈立武站在亚利桑那工厂门口，捧着一块代号为 Panther Lake 的新一代酷睿处理器晶圆。这是首款采用英特尔 18A 工艺（18 埃米，即 1.8 纳米）的芯片。

英特尔特别强调，18A 工艺也代表着芯片行业两大创新技术的应用：全环绕栅极晶体管以及背面供电网络。与 Intel 3 相比，18A 能够提供 15% 的频率提升，且晶体管密度提高 1.3 倍，或者在同等性能水平下降低 25% 的功耗。

据悉，新一代芯片与被称为 " 英特尔 CPU 能效巅峰之作 " 的 Lunar Lake 相比，相同功耗下性能提升 50%。而在性能相同时，相较上一代 Arrow Lake-H 处理器功耗降低 30%。

公司也在周四表示，除了个人电脑外，Panther Lake 还将拓展至机器人在内的边缘应用领域。基于 18A 工艺的至强 6+ 服务器处理器也将于 2026 年上半年发布。

面对苹果 M 系芯片与高通骁龙 PC 芯片的夹击，Panther Lake 肩负着验证英特尔 " 尚能饭否 " 的关键使命。

据英特尔披露，Panther Lake 将于今年在亚利桑那的 Fab 52 工厂启动大规模量产，首款 SKU 计划在年底前出货，并于 2026 年 1 月全面上市。从这个日程表来看，这款芯片的详细参数信息应该会在明年 1 月的 CES 上亮相。

近期有爆料称，英特尔不断邀请客户参观 Fab 52，并推介他们的芯片代工方案。但分析师指出，多数芯片公司希望先确认英特尔能否成功自主生产计算机芯片，再考虑将智能手机、人工智能系统等产品的芯片代工业务交给该公司。

上个月的公开活动期间，英特尔高管们也拒绝披露 Fab 52 的良率情况。但去年底的消息称，英特尔向部分客户透露，其 18A 工艺的良率尚不足 10%，而竞争对手台积电的 2nm 芯片良品率已经达到 30%。

行业咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本 · 巴亚林表示，英特尔在亚利桑那州展示的 18A 工艺，必须能说服客户提前预订其下一代 14A 芯片制造技术。若未能达到预期，这可能会对英特尔耗资巨大的芯片制造计划造成致命打击，使公司再度陷入危机。

巴贾林说道："公司终将面临一个必须抉择的时刻——判断自己到底能不能成功。"

英特尔曾预期 14A 技术将在 2028 年投产，但也警告称，若无法赢得客户，将放弃 14A 工艺的开发。所以耗资数百亿美元、持续承受巨额亏损的亚利桑那工厂，目前只有非常短的窗口来证明其可行性。

（财联社 史正丞）